中国智能汽车座舱SoC市场中★✿ღ★★，虽然高通★✿ღ★★、瑞萨★✿ღ★★、AMD等厂商仍然占据主导地位★✿ღ★★，但同时国产化率也正在快速提升★✿ღ★★。

　　根据佐思汽研统计★✿ღ★★，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%★✿ღ★★，以芯驰科技★✿ღ★★、华为海思北原梨奈不朽情缘游戏网站★✿ღ★★、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起★✿ღ★★。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进★✿ღ★★，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%★✿ღ★★，2030年预计突破65%★✿ღ★★。下一代将向4nm★✿ღ★★、3nm演进★✿ღ★★，相对目前使用较多的7nm★✿ღ★★、5nm制程芯片★✿ღ★★，4nm在晶体管密度北原梨奈★✿ღ★★、性能★✿ღ★★、功耗控制上都有明显的提升★✿ღ★★，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量★✿ღ★★、持续运行的AI计算任务★✿ღ★★；

　　以芯驰科技为例★✿ღ★★，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10★✿ღ★★。这一 SoC 采用 4nm 先进制程★✿ღ★★，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署★✿ღ★★。X10系列芯片计划于2026年开始量产★✿ღ★★。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署★✿ღ★★。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下★✿ღ★★，1秒以内输出首个Token★✿ღ★★，并持续以20 Token/s的速度运行北原梨奈★✿ღ★★。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力★✿ღ★★，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽★✿ღ★★。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求★✿ღ★★，但内存带宽多在60-70 GB/s范围★✿ღ★★，难以满足7B模型的部署★✿ღ★★。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应★✿ღ★★、中等模型多模态交互★✿ღ★★、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求★✿ღ★★，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈★✿ღ★★。在算力和带宽配置上★✿ღ★★，着重满足端侧部署7B多模态大模型★✿ღ★★，提供40 TOPS NPU算力★✿ღ★★，搭配154 GB/s的超大带宽★✿ღ★★，确保大模型性能得到充分发挥★✿ღ★★。

　　开发工具链方面★✿ღ★★，X10配套的AI工具链涵盖编译★✿ღ★★、量化北原梨奈★✿ღ★★、仿真及性能分析等功能★✿ღ★★，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期不朽情缘游戏网站★✿ღ★★。此外★✿ღ★★，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口不朽情缘游戏网站★✿ღ★★，简化AI应用的开发与迁移★✿ღ★★，实现AI应用即插即用★✿ღ★★。该生态布局旨在降低开发门槛★✿ღ★★，为汽车制造商★✿ღ★★、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间★✿ღ★★，加速AI技术在座舱场景的落地应用★✿ღ★★。

　　以高通★✿ღ★★、联发科为代表的厂商★✿ღ★★，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器★✿ღ★★、Wi-Fi 7★✿ღ★★、BT★✿ღ★★、V2X模块等等★✿ღ★★，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合不朽情缘游戏网站★✿ღ★★，提升车载系统的实时性★✿ღ★★、多任务处理能力和用户体验★✿ღ★★；同时有助于主机厂降本★✿ღ★★，省去外置的T-Box★✿ღ★★。

　　另一方面不朽情缘游戏网站★✿ღ★★，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透★✿ღ★★。面对电源需求增加★✿ღ★★、器件品类日益繁杂的趋势★✿ღ★★，传统COB设计面临PCB可靠性★✿ღ★★、厚度和翘曲控制等难题★✿ღ★★；而SIP封装★✿ღ★★，通过BGA植球工艺★✿ღ★★、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验★✿ღ★★，可以很好地解决了客户在硬件设计★✿ღ★★、工艺和可靠性上面临的挑战★✿ღ★★，确保产品在严苛环境下稳定运行不朽情缘游戏网站★✿ღ★★。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组★✿ღ★★，以高通为代表★✿ღ★★，其直接提供QAM8255P模组★✿ღ★★、QAM8775P模组等产品★✿ღ★★；以QAM8255P模块为例★✿ღ★★，主要包含以下核心部件★✿ღ★★：

　　电源管理单元★✿ღ★★：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案北原梨奈★✿ღ★★，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M★✿ღ★★，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组★✿ღ★★，采用了先进的SiP（系统级封装）技术★✿ღ★★，结合BGA（球栅阵列）植球工艺★✿ღ★★，显著降低了硬件设计的复杂度★✿ღ★★。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）★✿ღ★★，2022-2024年★✿ღ★★；2030年份额预测

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